发明公开：用于电子设备的热管理的装置和方法

一种电路,所述电路包括：一个印刷电路板,所述印刷电路板确定第一表面和第二表面,所述印刷电路板包括一个确定第一板芯表面和第二板芯表面的板芯；一个电子封装件,所述电子封装件被固定到印刷电路板的第一表面上；以及多个插脚,所述多个插脚中的每个插脚都具有第一端和第二端,这些插脚被配置在印刷电路板附近,至少一个第一端贴近电子封装件,使得电子封装件产生的一部分热可以被至少一个插脚接收,这些插脚被配置成穿过所述板芯,通常从第一板芯表面通达第二板芯表面,以将电子封装件产生的所述一部分热传过该板芯以便散去。