光子集成电路的有效热电冷却
一个包含载体(110)的装置,其中,载体(110)包含至少一个热生成组件和耦合至载体表面的热电冷却器(TEC)(202),其中,TEC(202)的截面积小于载体(110)的截面积,并且其中,TEC(202)与第二个热生成组件对齐。包含的装置包含一个载体(110),该载体(110)包含多个光发射器和一个有源组件,至少一个TEC(202)耦合至载体(110)的表面,其中,支撑柱(204)的热电阻高于TEC(202),其中,TEC(202)的截面积小于载体(110)的截面积,并且其中,TEC(202)与光发射器、有源组件或两者对齐。
2012-07-18 00:00:00