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热管理系统

电池热管理

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牵引电池支撑组件

公开了一种牵引电池支撑组件。提供了一种包括堆叠的棱柱形罐壳体的阵列和支撑结构的车辆牵引电池组件。每个罐壳体可限定用于容纳电池单元的空腔和多叉梳形基座。支撑结构支撑所述壳体。支撑结构和所述基座限定在二者之间被构造用于冷却剂从中流过的通道。每个罐壳体的通向所述通道的下部可以是介电材料。介电层可跨越罐壳体的长度并且可位于所述通道上方。每个罐壳体可限定第一定位特征,该第一定位特征具有与相邻的罐壳体的第二定位特征结合的尺寸以使罐壳体对齐。

2017-07-07 00:00:00
用于热管理的设备盖

一种电子设备包括针对一个或多个发热组件的盖,其中所述盖在保持设备处于规定的温度范围内的同时为发热组件提供至少组合的传导、对流和辐射冷却。通过在盖中的两个或更多个下陷区域中的每一个与一个或多个发热组件之间提供热耦合来实现传导冷却。适当地放置贯穿所述盖的进气口和出气口来为发热组件和热耦合下陷区域提供对流冷却。将来自热耦合到一个下陷区域的发热组件的热与由热耦合到另一邻近下陷区域的其它发热组件生成的热有效地隔离,其中所述其它发热组件至少部分地借助通过两个相邻下陷区域之间的内部区域的出气口热耦合到另一邻近下陷区域。还可通过增加设备盖材料的辐射系数来改善辐射冷却。

2016-03-16 00:00:00
针对利用燃料电池的水下交通工具的热回收和温度控制

本发明涉及针对利用燃料电池的水下交通工具的热回收和温度控制。在本文中所描述的实施方式为水下交通工具提供SOFC的热回收和温度控制。交通工具包括SOFC、围绕SOFC的隔热箱、冷却回路、以及斯特林发动机。冷却回路具有热交换器和冷却泵。热交换器将冷却回路热耦至水。斯特林发动机具有热耦接至所述隔热箱内部的第一端和热耦接至所述冷却回路的第二端。冷却泵基于泵控制信号改变斯特林发动机的第二端的散热速率。热管理控制器,监测所述SOFC的阴极出口的温度,并改变泵控制信号以将阴极出口的温度保持在温度范围内。

2016-01-06 00:00:00
用于热管理模块的控制阀

本发明涉及一种用于控制内燃机的冷却介质循环、优选用于控制热管理模块中的不同的冷却水流的控制阀。所述控制阀具有阀壳体,在所述阀壳体上设置有用于冷却水的输入接口,所述输入接口根据安装在所述阀壳体中的阀元件的位置可与排出接口连接。为了充分地密封冷却介质流动路径,控制阀具有密封环和密封元件,所述密封环沿着径向方向进行密封,所述密封元件沿着轴向方向进行密封。

2015-08-19 00:00:00
用于有源光缆(AOC)组件中的热管理的结构和方法

本文公开用于具有改进的热特性的有源光缆(AOC)组件的结构和方法。在一个实施方案中,AOC组件包括光纤电缆,所述光纤电缆具有附接至连接器的第一端,所述连接器具有附接至壳体以用于从所述连接器散热的热衬套。所述AOC组件可从所述连接器的有源部件耗散适合的传热率,如从所述连接器耗散0 75瓦特或更大的传热率。在一个实施方案中,所述热衬套至少部分地设置在所述连接器的引导罩下方。在另一个实施方案中,所述连接器的至少一个部件具有多个散热片。其它AOC组件可包括具有用于从所述组件散热的拉片的连接器。

2015-02-25 00:00:00
抢先热管理方法和系统

公开了基于高速缓存性能的用于计算系统的抢先热管理方法、设备和产品,计算系统具有处理器、可操作地耦接到处理器的被高速缓存的计算机存储器、以及可操作地耦接到处理器的处理器高速缓存,处理器高速缓存能够存储被高速缓存的计算机存储器的存储器内容的子集,其包括：由处理器尝试从处理器高速缓存检索被高速缓存的计算机存储器的存储器内容的部分, 其导致处理器高速缓存的高速缓存未命中；由处理器跟踪计算系统中的处理器高速缓存的高速缓存未命中统计,高速缓存未命中统计描述处理器高速缓存的高速缓存未命中；以及取决于高速缓存未命中统计来管理计算系统的热管理装置,热管理装置可操作地耦接到处理器,并且能够管理计算系统的温度。

2009-06-24 00:00:00
可分配固化树脂

本发明揭示促进封装电路中的电磁射频干扰(EMI RFI)屏蔽和热管理的方法、材料和装置。更具体地说,揭示一种封装具有改良的热管理和EMI管理的集成电路的方法；一种处理用作热界面和或EMI屏蔽的复合物的方法；和一种EMI屏蔽和热管理设备。更具体说来,本发明揭示用于调节导热和或导电(或者导热和或电绝缘)、就地成形 (form-in-place)、完全固化的复合物的粘度从而使所述复合物可分配的方法和设备。另外,揭示一种处理用作热界面或和EMI屏蔽的复合物的方法。所述复合物为颗粒状填充组分与预固化凝胶组分的混合物。所述方法包括对所述复合物施加剪切力,从而使所述复合物可分配。

2009-01-21 00:00:00
热层压件模块

本发明揭示一种用于对所安装的PCMCIA卡附近产生的热量进行散发的热层压件。所述热层压件包含顶部膜层、中间间隙填充物层和底部层。所述顶部膜层提供保护性、非抵抗性且低摩擦的表面,其具有软共形界面以用于增强所述热层压件的可使用性。所述中间间隙填充物层设置在所述顶部膜层下方,并为从所述安装的PCMCIA卡发出的热辐射提供共形热路径。所述底部层设置在所述中间间隙填充物层下方,并提供对所述中间间隙填充物层和所述顶部膜层的抓握。所述底部层由热粘合剂层或铜箔层制成。所述热层压件利用滑动接触以恰当容纳在PCMCIA卡表面与散热片表面之间,以提供较好的热管理。

2008-08-20 00:00:00

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