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本发明属于电子设计自动化领域,公开了一种基于循环神经网络的众核芯片分布式热建模方法。动态热管理可以非常有效地管理众核芯片的温度,而一个好的众核芯片热建模可以很好地辅助动态热管理。然而传统的众核芯片集总式热建模,随着芯片核心数的增加,它的计算开销呈指数增长。为了解决集总式热模型计算开销过大的问题,本发明提出了一种基于循环神经网络的众核芯片分布式热建模方法,它把芯片的每个核作为单独的计算单元,来建立循环神经网络模型,核与核之间进行有限的数据交换。本发明能够以相当快的速度和很高的精度来模拟众核芯片的温度特性。