热传商务网-热传散热产品智能制造信息平台

发明公开:一种基于循环神经网络的众核芯片分布式热建模方法

[公开日期] 2019-06-18 [公开号] CN109902807A
#电子科技大学 #王海 #肖涛 #唐迪娅
本发明属于电子设计自动化领域,公开了一种基于循环神经网络的众核芯片分布式热建模方法。动态热管理可以非常有效地管理众核芯片的温度,而一个好的众核芯片热建模可以很好地辅助动态热管理。然而传统的众核芯片集总式热建模,随着芯片核心数的增加,它的计算开销呈指数增长。为了解决集总式热模型计算开销过大的问题,本发明提出了一种基于循环神经网络的众核芯片分布式热建模方法,它把芯片的每个核作为单独的计算单元,来建立循环神经网络模型,核与核之间进行有限的数据交换。本发明能够以相当快的速度和很高的精度来模拟众核芯片的温度特性。

1.一种基于循环神经网络的众核芯片分布式热建模方法,其特征在于:对众核芯片每个核进行热建模;利用循环神经网络来建立每个核的热模型;对众核芯片的每个核,其周围温度的选择方式固定以减少误差。
附件:一种基于循环神经网络的众核芯片分布式热建模方法 免费下载

类型:发明公开
发明人:王海,肖涛,唐迪娅
专利权人:电子科技大学
版权与免责声明:
①请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
②来源第三方的信息,本网发布的目的在于分享交流,不做商业用途,亦不保证或承诺内容真实性等。如有侵权,请及时联系本网删除。联系方式:7391142@qq.com
阅读:194
仅展示了少部分专利;如需特定专利的全文,请联系QQ7391142,可代为检索及下载。
更多推荐