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本实用新型提供的带热设计的MMC子模块,能够解决子模块热耗散的问题,采用强迫对流冷却的方式,在自然对流的条件下,给散热片装上风扇,使得空气在散热片助片间加快流动,其结构包括：由两个IGBT组成一个逆变半桥的结构,其中上半桥开关管由IGBT及与之反并联的二极管组成,下半桥开关管由IGBT及与之反并联的二极管组成,另外包括子模块储能电容器；电源模块,给风扇模块供电；风扇模块,包括驱动电路和扇体。另外,子模块还包括散热片以及外壳。本实用新型提供的带热设计的MMC子模块,通过其结构设计,可以有效地解决子模块热耗散的问题,及时排出IGBT在功率传输时产生的热量。