#安徽理工大学
#邢长达
#朱成杰
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本实用新型提供的带热设计的MMC子模块,能够解决子模块热耗散的问题,采用强迫对流冷却的方式,在自然对流的条件下,给散热片装上风扇,使得空气在散热片助片间加快流动,其结构包括:由两个IGBT组成一个逆变半桥的结构,其中上半桥开关管由IGBT及与之反并联的二极管组成,下半桥开关管由IGBT及与之反并联的二极管组成,另外包括子模块储能电容器;电源模块,给风扇模块供电;风扇模块,包括驱动电路和扇体。另外,子模块还包括散热片以及外壳。本实用新型提供的带热设计的MMC子模块,通过其结构设计,可以有效地解决子模块热耗散的问题,及时排出IGBT在功率传输时产生的热量。
一种带热设计的MMC子模块,其特征在于,由两个IGBT组成一个逆变半桥的结构,其中上半桥开关管由IGBT及与之反并联的二极管组成,下半桥开关管由IGBT及与之反并联的二极管组成,另外包括子模块储能电容器;电源模块,给风扇模块供电;风扇模块,包括驱动电路和扇体;另外还包括散热片以及外壳;所述的电源模块直接从子模块储能电容器取电;所述的驱动电路接收子模块控制器的指令,控制扇体的工作与停止;所述的IGBT和风扇模块中的扇体固定在散热片上。
附件:一种带热设计的MMC子模块
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类型:实用新型
发明人:邢长达,朱成杰,梁克靖,张冬雷
专利权人:安徽理工大学
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