一种提高基于拉曼光谱法的芯片结温测试精度的分析方法
本发明公开了一种提高基于拉曼光谱法的芯片结温测试精度的分析方法,其原理是基于芯片温度和对应热源区材料特征拉曼谱峰值波数的关系变化,利用洛伦兹函数对材料的特征谱峰值进行拟合,提升其峰值处的拉曼光谱波数分辨率,近而达到提高对应温度测试精度的目的。本发明解决了拉曼光谱法测试芯片结温时光谱波数分辨率不足的问题,提升了结温测试精度,满足功率芯片对温度标定的高精度需求,对器件热管理的技术开发和寿命评估研究有极大的指导意义。
2019-03-01 00:00:00
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