发明公开：基于红外热成像法的薄膜热导率分析方法

1.一种基于红外热成像法的薄膜热导率分析方法,其特征在于,包括以下步骤：步骤1,设计待测薄膜的试样测试区的微桥结构,并基于光刻、蒸发、等离子体刻蚀技术实现样品制备；步骤2,基于红外热成像技术对待测薄膜材料进行特定衬底边界温度下的微桥结构中心区域的温度分布测试；步骤3,进行待测薄膜热传递的热分布仿真,结合测试的温度分布,最终拟合提取薄膜的热导率。