热传智能制造网|热设计|热管理|产品|导热散热产品|热传商务网|THERMAL.BIZ

string(24) "三星电子株式会社" 热传智能制造网|热设计|热管理|产品|导热散热产品|热传商务网|THERMAL.BIZ

热传商务网-热传散热产品智能制造信息平台

搜索| 会员中心

热管理系统

电池热管理

包含三星电子株式会社的信息标签列表

动态热管理方法

一种动态热管理方法包括：测量第一装置的当前温度；使用所述当前温度来计算允许功率；使用第一数据导出与所述当前温度及所述允许功率对应的允许频率,以及以所述允许频率来修改所述第一装置的工作频率。所述第一数据是与所述第一装置所属的第一群组相关的数据,且所述第一数据包括与温度及频率对应的功率值。

2020-12-29 00:00:00
用于无线通信中的热管理的方法和装置

一种处理用于无线通信的基带信号的信号处理设备,包括:多个温度传感器,其被布置为分别感测信号处理设备的内部温度；阈值存储,其存储多个阈值；以及控制器,其基于感测到的内部温度来估计表面温度,并基于表面温度和由多个阈值定义的多个温度范围来执行热缓解操作。

2020-10-23 00:00:00
热管理的控制器及设备

一种热管理的控制器及设备,可确保设备的用户的安全。控制器被配置成：获取第一元件的温度及第二元件的温度；以及基于所述第一元件的所述所获取温度、所述第二元件的所述所获取温度、所述第一元件的第一温度限值、及所述第二元件的第二温度限值来调整所述第一元件与所述第二元件之间的媒介的热阻。

2018-08-03 00:00:00
动态热管理方法

一种动态热管理方法包括：测量第一装置的当前温度；使用所述当前温度来计算允许功率；使用第一数据导出与所述当前温度及所述允许功率对应的允许频率,以及以所述允许频率来修改所述第一装置的工作频率。所述第一数据是与所述第一装置所属的第一群组相关的数据,且所述第一数据包括与温度及频率对应的功率值。

2018-07-17 00:00:00
焊球、包括焊球的球栅阵列封装件及其热管理增强方法

本发明公开了一种焊球、包括所述焊球的球栅阵列(BGA)封装件及其热管理增强方法。焊球包括：焊料合金层；壳体,被焊球合金层包围；相变材料,位于所述壳体的内部,吸收由封装件的芯片产生的热而发生相变。根据本发明,通过在BGA封装件的焊球内部设置相变材料,可以使焊球很好地吸收芯片产生的热量而使BGA封装件的温度控制更优异。

2013-09-04 00:00:00
热电冷却封装件及其热管理方法

本发明提供了一种热电冷却封装件及其热管理方法。所述方法可以包括：测量具有半导体芯片和热电冷却器的热电冷却封装件的温度；将热电冷却封装件的温度与目标温度进行比较；在热电冷却封装件的温度高于目标温度时对热电冷却器进行操作；以及在热电冷却封装件的温度变得低于目标温度时停止对热电冷却器的操作。

2013-06-05 00:00:00

最新发表

THERMAL.BIZ

粤ICP备15023918号-5

Copyright © 2021 - 2022 热传商务网版权所有

栏目导航

网站客服

电话/微信：134-1068-0068

邮箱：7391142@qq.com

微信公众号