发明公开：热电冷却封装件及其热管理方法

一种用于管理器件温度的方法,所述方法包括步骤：确定电路或包括电路的封装件的温度；以及根据所确定的温度来选择性地操作热电半导体,以调节所述电路或所述封装件的温度。