发明公开：用于电子部件的热管理的装置

1.一种电子设备,包括：(a)发热部件,所述发热部件具有第一表面和相对的第二表面；(b)热扩散器,所述热扩散器具有第一表面和相对的第二表面；其中,所述热扩散器的面积比所述发热部件的面积大,为至少大约4倍,其中,所述热扩散器的第一表面沿着第一界面与所述发热部件的第一表面热接触,并且其中,所述第一界面是非介电的并且限定第一界面面积；(c)散热器,所述散热器具有第一表面和相对的第二表面；其中,所述散热器具有比所述热扩散器更大的质量,并且包括在所述散热器的第一表面和第二表面之间的一层或多层的导热的金属或导热的非金属,其中,所述散热器的第一表面沿着第二界面与所述热扩散器的第二表面热接触,其中,所述第二界面限定第二界面面积,所述第二界面面积大于所述第一界面面积；以及(d)介电热界面材料层(TIM),所述热界面材料层设置在所述第二界面处,并且与所述热扩散器的第二表面和所述散热器的第一表面直接接触,其中所述第二界面是介电的。