集成电路芯片的基于金刚石的散热基板-散热热传专利-热传智能制造网

#美国亚德诺半导体公司 #邹瑾 #G·T·温格尔

本公开涉及集成电路芯片的基于金刚石的散热基板。所公开的技术一般涉及集成电路(IC)封装,更具体地涉及包括穿孔基于金刚石的散热基板的集成电路封装。在一个方面中,用于IC芯片的散热基板被配置为附接到IC芯片并从其散热。基于金刚石的散热基板可具有导电表面和穿过其中的通孔阵列。通孔中的至少一个被配置为当附接到基于金刚石的散热基板时与IC芯片的边缘重叠。

1.封装的集成电路(IC)器件,包括：散热器；所述散热器上的基于金刚石的散热基板,其中所述基于金刚石的散热基板具有穿过其中的通孔阵列；和位于所述基于金刚石的散热基板上的集成电路(IC)芯片,其中所述IC芯片的边缘与所述通孔中的至少一个重叠。

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类型：发明公开
发明人：邹瑾,G·T·温格尔
专利权人：美国亚德诺半导体公司

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发明公开：集成电路芯片的基于金刚石的散热基板