发明公开：一种石英玻璃衬底LED深紫外倒装芯片

一种石英玻璃衬底LED深紫外倒装芯片,其特征在于：包括石英玻璃层、GaN的N层、N负电极、氮化铝镓发光层、GaN的P层、反射层及P正电极,其特征在于：所述的石英玻璃既是倒装芯片的衬底又是倒装芯片的透镜,让石英玻璃单面出光,另一面生长深紫外GaN基LED结构层,GaN的N层生长在石英玻璃面上,氮化铝镓发光层生长在GaN的N层与石英玻璃平面上,GaN的P层设置在氮化铝镓发光层上,N负电极与GaN的N层相连接,P电极与GaN的P层相连接,P电极与N电极的GaN的P层交接处设有反射层,P正电极与N负电极是用于传导热,进出电流及焊接热沉的接触面。