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本发明公开了一种石英玻璃衬底LED深紫外倒装芯片,利用深紫外光能透过石英玻璃的特性,让石英玻璃单面出光,另一平面上则生长深紫外GaN的LED结构层,芯片上的正电极P与负电极N,用来传热散热,进出电流及焊接热沉,石英玻璃衬底LED深紫外倒装芯片的诞生为后续产品的封装,可省掉导线架、打线、封胶等工艺,用石英玻璃做芯片透镜既保护了外延层,又提升了抗静电能力,对降氧化,延长器件的寿命都起了重要作用,采用上述倒装技术方案后,可有效提高LED芯片的热管理,且芯片可通大电流,可杜绝因金线虚焊或接触不良所引起的闪烁,解决了深紫外LED芯片的散热难,功率小,寿命短,光衰大的难题。