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发明公开:用于热管理的背侧散热器的集成

[公开日期] 2016-04-06 [公开号] CN105470218A
#德克萨斯仪器股份有限公司 #A·维诺戈帕 #M·丹尼森 #L·哥伦布 #H
本发明涉及用于热管理的背侧散热器的集成。一种微电子器件(100)包括半导体器件(102),其中,在该半导体器件(102)的前表面(104)处具有组件(108)并且在该半导体器件(102)的后表面(106)上具有背侧散热器层(110)。该背侧散热器层(110)的厚度为100纳米至3微米,具有至少150瓦特 (米·开尔文)的层内导热系数、以及小于100微欧姆厘米的电阻率。

一种微电子器件,包括:具有前表面和后表面的半导体器件;在所述前表面处的组件;以及在所述后表面处的背侧散热器层,所述背侧散热器层包括厚度为100纳米至3微米的散热器材料、具有至少150瓦特/米·开尔文的层内导热系数以及小于100微欧姆厘米的电阻率。
附件:用于热管理的背侧散热器的集成 免费下载

类型:发明公开
发明人:A·维诺戈帕,M·丹尼森,L·哥伦布,H
专利权人:德克萨斯仪器股份有限公司
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