发明公开：射频晶体管和匹配电路接地以及热管理设备

一种设备,包括：热沉,所述热沉包括可焊接顶表面,所述可焊接顶表面具有多个面朝上的整形突出部；间隔物,所述间隔物被放置在所述热沉的所述顶表面的顶部,并且所述间隔物上的定位切口与所述整形突出部对准；焊料预成型品,所述焊料预成型品被插入所述间隔物中的开口中,所述焊料预成型品具有定位特征件,所述定位特征件用于将所述间隔物和所述整形突出部对准,所述间隔物被配置成限制熔流从所述焊料预成型品到所述热沉顶表面的限定区域；以及印刷电路板,所述印刷电路板包括切口以及输入和输出连接,所述切口以及输入和输出连接用于插入被配置成提供功率放大的至少一个射频装置,并且所述印刷电路板还包括定位孔,所述定位孔用于将所述印刷电路板与所述整形突出部对准,所述印刷电路板被放置在所述焊料预成型品的顶部,并且在用于附接所述射频装置的制造工艺之前被紧固于所述热沉。