导热界面材料(TIM)是广泛用于制造散热系统中的重要部件，以冷却和保护集成电路芯片。导热界面材料依托聚合物基材和导热填料专业知识，长期可靠性好、性价比高，能够应对棘手的散热问题。<br>
我们有各种高导热系数、低挥发、低出油的导热垫、凝胶、灌封胶、硅脂等材料资源，可为您提供满足各种应用需求的高品质产品。
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