本发明揭示促进封装电路中的电磁 射频干扰(EMI RFI)屏蔽和热管理的方法、材 料和装置。更具体地说,揭示一种封装具有改良的热管理和EMI管理的集成电路的方法； 一种处理用作热界面和 或EMI屏蔽的复合物的方法；和一种EMI屏蔽和热管理设备。 更具体说来,本发明揭示用于调节导热和 或导电(或者导热和 或电绝缘)、就地成形 (form-in-place)、完全固化的复合物的粘度从而使所述复合物可分配的方法和设备。另 外,揭示一种处理用作热界面或 和EMI屏蔽的复合物的方法。所述复合物为颗粒状填 充组分与预固化凝胶组分的混合物。所述方法包括对所述复合物施加剪切力,从而使所 述复合物可分配。
本发明涉及用于综合热管理的系统和方法,具体而言,提供了综 合热管理系统(10)。该系统(10)包括配置成用来释放第一热量损失并且 联接到综合冷却系统(18)上的第一装置(12)。该系统(10)还至少包括配 置成用来释放第二热量损失并且联接到综合冷却系统(18)上的第二装 置(14)。该系统(10)还包括配置成用来向周围环境释放第一热量损失和 第二热量损失的至少一个热交换器(20)。
本发明提供一种在发动机预热或发动机预热后的工况期间热管理内燃发动机的 方法,内燃发动机包括具有流体冷却剂流通道的发动机汽缸体、固定到该汽缸体且具 有流体冷却剂流通道的汽缸盖、包括流体冷却剂流通道的第一流体冷却剂回路,该内 燃发动机具有第二流体冷却剂回路,其连接到第一流体冷却剂回路且包括在第一流体 冷却剂回路中产生冷却剂流的冷却剂泵、温度传感装置和阀装置,该方法包括：防止 冷却剂泵泵送流体冷却剂以在第一流体冷却剂回路中提供停滞的流体冷却剂和 或控 制冷却剂泵产生这样的冷却剂流以便从第二流体冷却剂回路供应到第一流体冷却剂 回路的冷却剂的温度低于从第一流体冷却剂回路释放到第二流体冷却剂回路的冷却 剂温度至少10℃。
本发明描述了一种LED阵列以及用于控制这种阵列的方法。该阵列包括一 个或多个LED-光传感器组,其中光传感器测量相连LED的光输出。在本发明的 一些方案中,光传感器带有滤光器,用于减弱波长不同于与该光传感器相连的 LED所输出光波长的光。在本发明的一些方案中,LED-光传感器组至少部分的 屏蔽于外界光。在本发明的一些方案中,提供了多个LED组,每个LED组输出具 有不同频率的光,且每个LED组被控制用于提供所需的光输出。
本实用新型是一种微细尺度复合相变冷却汽车热管理系统,涉及发动 机技术,该管理系统由热量吸收转换装置、风冷式冷凝器、电磁阀、液体 回流管和蒸气保温管组成。热量吸收转换装置的液体入口和风冷式冷凝器 的液体出口通过液体回流管相接；热量吸收转换装置的蒸气出口和风冷式 冷凝器的蒸气入口通过蒸气保温管相接,电磁阀安装在液体回流管上面, 系统内抽真空。本实用新型的管理系统,有效降低过高的汽车尾气温度, 使汽车三元催化装置正常工作,有效减少汽车尾气中污染物的含量。
本发明的目的在于提供一种超临界相变强化传热方法及其工作 介质及应用,通过在基础超临界物质中加入相变物质,使传热介质多 相化来强化超临界传热介质的传热能力从而实现系统的传热能力的 增强以及热控制及热管理的目标。加入的相变类物质通过雾化或相变 来实现强化传热的目的。
本发明公布了一种流态化强化传热方法及流态化多相传热介质, 通过在超临界流体中加入颗粒物质来强化传热过程。该种技术可以广 泛的应用于制冷空调、热泵、热管、供暖、内燃机的冷却、电子器件、 电力器件的冷却,可以提高系统的整体的能源利用效率,改善系统的 热控制及热管理的能力。
本发明公开了一种超临界多相强化传热方法及传热介质,是在基础传 热介质内加入辅助相变传热物质,使得在基础传热介质的工作温度范 围内无相变传热时,辅助相变传热物质进行相变传热,基础传热介质 在相变传热时,辅助相变传热物质在低于基础相变传热介质的相变温 度下进行相变传热。这种方法及介质能够实现对传热的整体热控制及 热管理。
一种柔性电路包括具有整体模制的安装结构的滚压模制热塑性树脂基 部片,所述安装结构定位成将发光装置接纳在照明位置。该安装结构包括 构造成接纳发光装置的销的销插座。导电部分由树脂基部承载,该导电部 分定位成电连接至所述发光装置的导体。另一柔性电路承载分离的基层电 路芯片和从承载互联各芯片的导电迹线的树脂带的表面延伸的固紧件元件 的区域。
本发明揭示一种用于对所安装的PCMCIA卡附近产生的热量进行散发的热层压件。 所述热层压件包含顶部膜层、中间间隙填充物层和底部层。所述顶部膜层提供保护性、 非抵抗性且低摩擦的表面,其具有软共形界面以用于增强所述热层压件的可使用性。所 述中间间隙填充物层设置在所述顶部膜层下方,并为从所述安装的PCMCIA卡发出的热 辐射提供共形热路径。所述底部层设置在所述中间间隙填充物层下方,并提供对所述中 间间隙填充物层和所述顶部膜层的抓握。所述底部层由热粘合剂层或铜箔层制成。所述 热层压件利用滑动接触以恰当容纳在PCMCIA卡表面与散热片表面之间,以提供较好的 热管理。
本发明公开了一种电子器件的温度控制的方法,采用压缩制冷技术来实 现电子器件的温度控制,这种方法改变了现有的器件的被动的温度控制的 方法,而是采用主动的压缩制冷的方法实现了温度控制,并且可以实现低 于环境温度的散热,从而可以提高器件的寿命和可靠性。
公开了一种实现为驻留在计算平台上的存储器模块中的存储器 设备配置热管理控制的方法。还公开了一种实现配置好的热管理控制 的方法。在计算平台的运行环境中,从监视存储器模块的热传感器获 得温度。存储器模块在带有热传感器配置,包括存储器设备的一个给 定的存储器模块中。存储器设备温度的近似值根据与存储器模块给定 配置相关的热信息和所获得的温度而得到。存储器设备配置好的热管 理控制根据近似温度实现。在公开的内容中还描述了其它的实现方式 和例子。
热传商务网-热传散热产品智能制造信息平台
