《绿色节能液冷数据中心白皮书》发布
一加提出性能技术战略,散热已成为性能决胜关键
聚焦芯片封装用VC均温盖板研发,「仲德科技」获千万元天使轮融资
您在学校学不到的热传导知识-白皮书-西门子
OPPO K11的宣传资料里面,对液冷VC散热片一带而过,反而浓墨重彩描述高性能石墨材料。是VC标配了不香了没有创新的概念和卖点的描述了吗?
多维两相均温技术,助力5G基站轻量化、高集成——3D VC技术白皮书
锐龙7000均热板|可无限堆叠芯片组
第十七届全国热管理会议-报告视频
论文 | TEC冷却/热电冷却/热电制冷的应用与优化综述
AMD曾为锐龙7000处理器设计过均热板顶盖,但只比传统设计低1度被放弃
一种3DVC的测试装置__[专利]实用新型CN202221587304.9东莞市正康电子有限公司2022-09-20