一加提出性能技术战略，散热已成为性能决胜关键

日前一加方面宣布，将于 7 月 27 日在今年 ChinaJoy 展前公布性能技术战略及航天级天工散热系统。据官方透露的信息显示，此次活动中将首次公布性能技术战略，并阐述在性能赛道的未来发展方向，同时还将公布在手机散热技术上的重大突破，即首创的航天级天工散热系统。

有相关爆料显示，一加正在预热的航天级天工散热系统或将会由新机一加 Ace 2 Pro 首发，其 VC 均热板的面积可能会接近 10000 平方毫米，规格可谓是十分夸张。

事实上，如今随着手机芯片性能的不断进步，散热问题也愈发受到越来越多用户的关注，因为这不仅仅代表着使用体验，更是直接关系到性能发挥的关键因素之一。

目前散热基本可以分为两种方式，即热传导和热辐射。但在智能手机这类具备更高集成度的产品上，两种散热方式通常是充分配合使用，例如通过使用合适的材料将 SoC、内存、电池等元器件热量传导至外壳上，再通过热辐射把热量散发到外界。但需要注意的是，这两种散热方式要取得更好的效果，同样都是表面积越大越好。

VC 均热板的结构以及工作原理示意图

而对于手机厂商来说，增强手机的散热能力一直以来都有着强烈的需求，如今诸如大量新的散热材料，以及将热管等被动散热模组微型化后进行移植等方案也已不再鲜见，并且不断增加的散热材料表面积，也取得了相当好的效果。但毕竟用户对于性能的追求几乎是无止境的，再加上各类应用对于性能的需求在不断增长，所以也让手机厂商在如何提升散热效率方面不得不投入更多的资源。

目前，VC 均热板几乎已经是中高端机型的标配， 由于其能够更好的与机身内部元器件贴合，所以能够更有效的传递热量。并且更为重要的是，在表面积可以做到更大的情况下，其能够将机身内部的热量更快地传导出来，从而使得芯片可以在峰值性能输出的情况下保持更长的时间。

以一加 Ace2 为例，其所配备的八通道全贯穿 VC 均热板面积就高达 5177 平方毫米，再配合面积为 6355 平方毫米的相变石墨烯散热材料，散热效率就达到了相当可观的程度。如果目前的相关爆料信息属实，即将亮相的一加 Ace 2 Pro 仅 VC 均热板面积可能就会提升近 1 倍，自然就有望实现更好的散热效果。

但对于性能有更高需求的用户、例如高画质游戏玩家来说，主流的被动式散热则很难满足手机长时间保持峰值性能输出的要求。在这种情况下，在机身内部设置贯通式风道，并提供主动式散热系统的硬核游戏手机就出现了。

红魔 8 Pro+ 这套被动 + 主动的散热系统，性能表现极为突出

以红魔 8 Pro+ 为例，在此前的相关测试中，由于采用了被动 + 主动式相结合的散热方式，通过主动式涡轮风扇、3D 冰阶双泵 VC、复合石墨烯、高导热凝胶等打造了一套高效散热系统，因此即便是在进行长时间压力测试时，都没有出现 CPU 降频的情况，可以持续稳定的进行峰值性能输出。而这套散热系统的额外好处，则是还能确保电池部分的温度始终在合理范围内，不仅更安全，还可以有效延长电池使用寿命。

但这样的硬核性能向散热系统也并非完美，例如相对被动式散热系统来说，贯通式风道必然就会带来机身上的开孔，对整机的防尘防水性能会造成影响。同时主动式风扇在高效散热时，也会带来一定程度的运行噪音。所以用户在选择这类机型时，还需进行综合评判。

在硬核游戏手机领域，除了以红魔游戏手机为代表的主动式散热系统外，还有厂商端出了标配更为强劲的外置散热背夹。以此前我们曾经测试过的腾讯 ROG 游戏手机 7 Pro 为例，其不仅在硬件方面提供了 " 酷冷风动阀 + 酷冷风扇 7" 的外置组合散热系统，还预置了与其匹配的 "X+" 模式来持续进行峰值性能输出。

在相关测试中，ROG 7 Pro 在接驳酷冷风扇 7、并开启 "X+" 性能模式后，能够在长达 1 小时的重负载拷机下实现 CPU 全核不降频，同时性能几乎一直维持接近 100% 的释放。其实这一结果也充分证明了，良好的散热措施才是手机性能得以充分发挥的基础。

就在近日，一加中国区总裁李杰在社交平台发文称，" 手机性能释放稳不稳，就看散热的堆料狠不狠 "，以及散热技术将是一加重点发力的方向。由此也不难推测，随着各大厂商在散热设计上的持续发力，未来在 SoC 性能不断提升的情况下，持续峰值性能输出也或将能够维持更长的时间。

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