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本公开提供一种可压缩衬垫、包括该可压缩衬垫的电子产品以及制备可压缩衬垫的方法。本公开的可压缩衬垫包括开孔泡棉基体和填充并固结在开孔泡棉的开孔中的填充介质,所述填充介质包含可固化的胶粘剂和分散在其中的一种或多种微米粒子,所述一种或多种微米粒子包括具有导热性质的微米粒子和具有导热和导电性质的微米粒子中的至少一种,并且任选包括具有阻燃性质的微米粒子、具有导电性质的微米粒子和具有电磁波吸收性质的微米粒子中的至少一种,该可压缩衬垫能够兼顾可压缩衬垫的吸收冲击和振动、密封的功能以及对于系统热管理设计和或电磁兼容设计的要求。