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热管理系统

电池热管理

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用于在具有异构集群架构的片上系统中进行智能热管理的系统和方法

公开了用于在便携式计算设备(“PCD”)中实现的智能热功率管理的方法和系统的各种实施例。为了减轻或缓解可能加剧在具有异构处理内核集群的处理组件中的热能产生事件的不需要的工作负荷迁移,解决方案的实施例在对小型集群应用任何热缓解措施之前,以预先确定的顺序对大型集群应用缓解措施。

2018-11-09 00:00:00
用于确定包含多个热力源的持续热功率包络的系统和方法

公开了用于确定热功率包络的系统和方法的各种实施例。一种方法包括确定针对便携式计算设备中的多个组件的组件和操作点组合集合。该集合的每个组件和操作点组合定义了针对多个组件中的每个组件的可用操作点。便携式计算设备被迭代地设置成该集合中的每个组件和操作点组合。在每个组件和操作点组合处,从多个温度传感器收集功耗数据和表皮温度数据。增强的热功率包络被生成,包括针对每个组件和操作点组合的功耗数据和表皮温度数据。

2018-10-23 00:00:00
用于使用估计皮肤温度为计算设备提供温度缓解的电路和方法

一种用于温度缓解的方法包括：从被设置在计算设备内的温度传感器接收信号。该计算设备内的处理器芯片产生热量。来自温度传感器的信号被转换成温度数据。该方法进一步包括：对温度数据进行处理以生成该设备的外表面的温度的估计。该处理包括：向温度数据应用低通滤波器,向温度数据应用振幅衰减,以及向温度数据应用延迟。该方法进一步包括：响应于该设备的外表面的估计温度而降低该处理器芯片的操作参数,诸如操作频率。

2018-05-11 00:00:00
使用封装件内传感器为计算设备提供温度缓解的电路和方法

一种方法包括：从温度传感器接收电信号,其中温度传感器设置在包括处理器芯片的封装件内,进一步其中温度传感器通过封装件内的材料与处理器芯片热分离；从电信号生成温度信息；处理温度信息以确定处理器芯片的性能应当被减轻；以及响应于温度信息而减轻处理器芯片的性能,其中处理温度信息和减轻处理器的性能由处理器芯片执行。

2018-05-11 00:00:00
电子头戴装置的热管理

系统和方法涉及例如虚拟现实头戴装置的电子头戴装置的热管理。一种电子头戴装置包含可装纳处理系统的主体。散热器附接到所述主体,其中所述散热器包含通气道。所述通气道被设计成消散所述处理系统产生的热量。可控制所述散热器以基于在所述电子头戴装置的可与用户的皮肤接触的外表面上感知的热量而延展所述通气道。所述通气道包含空气间隙并且提供被动冷却系统。

2018-04-17 00:00:00
用于可穿戴设备的通过使用腕带作为散热片的热解决方案

智能手表的传热部件捕获由位于所述智能手表的外壳内的一个或多个电子部件所发出的热量的至少一部分。传热部件向所述智能手表的所述外壳外的腕带传递所捕获的热量的至少一部分。腕带允许通过所述腕带的至少一个表面来消散所传递的热量的至少一部分。

2018-03-27 00:00:00
基于工作负荷检测的计算设备中的热管理

便携式计算设备中的热管理区分由稳定工作负荷引起的温度升高和由瞬时工作负荷引起的温度升高。如果确定监测到的温度升高是由稳定工作负荷引起的,则应用针对稳定工作负荷而优化热性能的热参数的配置。如果确定温度升高是由瞬时工作负荷增加引起的,则应用针对瞬时工作负荷而优化热性能的热参数的配置。设备包括在集成电路管芯上的至少一个第一温度传感器和不在所述集成电路管芯上但在所述便携式计算设备的外壳内的至少一个第二温度传感器。通过计算响应于所述至少一个第一温度传感器的第一温度值与响应于所述至少一个第二温度传感器的第二温度值之间的差值,并将所述差值与阈值进行比较来确定工作负荷。

2018-01-05 00:00:00
包括双向热电冷却器的层叠封装(POP)器件

一种层叠封装(PoP)器件,包括：第一封装；第二封装；以及双向热电冷却器(TEC)。该第一封装包括第一基板和耦合到第一基板的第一管芯。第二封装被耦合至第一封装。第二封装包括第二基板和耦合到第二基板的第二管芯。TEC位于第一管芯和第二基板之间。TEC被适配成在第一封装和第二封装之间动态地来回散热。TEC被适配成在第一时间段中将来自第一管芯的热耗散到第二管芯。TEC被进一步适配成在第二时间段中将来自第二管芯的热耗散到第一管芯。TEC被适配成将来自第一管芯的热通过第二基板耗散到第二管芯。

2018-01-02 00:00:00
无线充电设备的热管理系统及方法

本文中所描述的本发明涉及向电子设备有效和安全地传递功率的无线功率传递系统和方法。在本公开的方面中,提供了一种用于无线地发射功率的装置。该装置可以包括无线功率发射器和充电表面。该充电表面至少部分地覆盖该无线功率发射器,并且形成有正交设置的突起的阵列。这些突起被配置成远离该充电表面而延伸。

2017-08-29 00:00:00
多处理器片上系统中的能效感知热管理

本文公开了用于包含异构的多处理器片上系统(“SoC”)的便携式计算设备中的能效感知热管理的方法和系统的各种实施例。由于该异构的多处理器SoC中的各个处理部件可能在给定的温度,呈现不同的处理效率,因此可以利用能效感知热管理技术(其对各个处理部件在它们测量的操作温度时的性能数据进行比较),以便通过调整针对最低能效处理部件的电源、将工作负载重新分配离开最低能效处理部件、或者转换最低能效处理部件的功率模式,来优化服务质量(“QoS”)。用这些方式,该解决方案的实施例对跨SoC用于处理一个MIPS的工作负载所消耗的平均功率量进行优化。

2016-12-14 00:00:00
多处理器片上系统中的能效感知热管理

本文公开了用于包含异构的多处理器片上系统(“SoC”)的便携式计算设备中的能效感知热管理的方法和系统的各种实施例。由于该异构的多处理器SoC中的各个处理部件可能在给定的温度,呈现不同的处理效率,因此可以利用能效感知热管理技术(其对各个处理部件在它们测量的操作温度时的性能数据进行比较),以便通过调整针对最低能效处理部件的电源、将工作负载重新分配离开最低能效处理部件、或者转换最低能效处理部件的功率模式,来优化服务质量(“QoS”)。用这些方式,该解决方案的实施例对跨SoC用于处理一个MIPS的工作负载所消耗的平均功率量进行优化。

2016-11-30 00:00:00
多处理器片上系统中的能效感知热管理

本文公开了用于包含异构的多处理器片上系统(“SoC”)的便携式计算设备中的能效感知热管理的方法和系统的各种实施例。由于该异构的多处理器SoC中的各个处理部件可能在给定的温度,呈现不同的处理效率,因此可以利用能效感知热管理技术(其对各个处理部件在它们测量的操作温度时的性能数据进行比较),以便通过调整针对最低能效处理部件的电源、将工作负载重新分配离开最低能效处理部件、或者转换最低能效处理部件的功率模式,来优化服务质量(“QoS”)。用这些方式,该解决方案的实施例对跨SoC用于处理一个MIPS的工作负载所消耗的平均功率量进行优化。

2016-11-30 00:00:00

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