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本发明公开一种具有局部制冷功能的PTC贴片元件,其特征在于包含：具备制冷功能的PTC芯片层、绝缘导热层、侧边外电极和金属箔片引脚,具备制冷功能的PTC芯片层包含聚合物基复合材料芯材和贴覆于芯材两面的内电极片,聚合物基复合材料芯材由聚合物基材和分布于其中的热电半导体填料组成。元件兼具过流保护和热管理的功能,将元件贴装在电子线路中需要散热的部位,小电流正常工作状态下原件内部导通,并通过内部热电半导体的帕尔帖效应对贴装面进行制冷；在故障大电流状态下通过PTC效应断开电路,实现对电子线路的保护。多层芯片并联贴装的设计可以大大提升制冷效率,并可实现元件内部温度场中各芯片层过流协同保护。