半导体模块
一种半导体模块包括：基板(101)；封盖元件(102),所述封盖元件(102)被附接至所述基板,使得从所述基板拆卸所述封盖元件要求材料变形；以及在由所述基板和所述封盖元件限定的空间内的半导体元件(103)。所述半导体元件与所述基板处于热传导关系,所述基板的外表面(104)设置有适于传导传热流体的激光加工的沟槽(105)。激光加工使得能够在半导体模块已经组装完成之后形成沟槽。因此,使用激光加工使常规商业可获得的半导体模块可以被修改为根据本发明的半导体模块。
2017-11-28 00:00:00
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