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本发明实施例提供了一种基站的热设计评估方法和装置,所述基站包括板卡,所述板卡包括分布在不同位置的芯片,所述方法包括：确定基站的热敏感位置；获取所述热敏感位置对应芯片的工作温度；以及,获取所述热敏感位置对应芯片的额定温度；依据所述工作温度及所述额定温度生成特征函数；采用所述特征函数确定基站的热设计是否满足需求。采用所述特征函数确定基站的热设计是否满足需求,有效的利用了试验数据的分散性；易于施行,有效降低设计难度与成本；在一些极端情况下,如果实际的热设计无法满足降额要求,但满足额定要求时,定量给出在这一场景下产品的风险信息,为决策提供更多依据。