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印刷线路板、电路板组装件、热传递管理装置

公开了具有热管理特征的印刷线路板和包括相同印刷线路板的热管理装置。印刷线路板包括绝缘基底、至少部分嵌入所述绝缘基底的电导体和至少部分嵌入所述绝缘基底的热导体。印刷线路板还包括温度不敏感组件安装区域和温度敏感组件安装区域。所述绝缘基底和所述热导体被安置在邻近所述温度敏感组件安装区域的目标热传递区域以及处于与所述温度敏感组件安装区域隔开位置的大块区域中。

2019-05-03 00:00:00
具有热管理特征的印刷线路板和包括相同印刷线路板的热管理装置

公开了具有热管理特征的印刷线路板和包括相同印刷线路板的热管理装置。印刷线路板包括绝缘基底、至少部分嵌入所述绝缘基底的电导体和至少部分嵌入所述绝缘基底的热导体。印刷线路板还包括温度不敏感组件安装区域和温度敏感组件安装区域。所述绝缘基底和所述热导体被安置在邻近所述温度敏感组件安装区域的目标热传递区域以及处于与所述温度敏感组件安装区域隔开位置的大块区域中。

2014-10-29 00:00:00
具有热管理特征的复合层及包括该复合层的热管理装置

本发明涉及具有热管理特征的复合层及包括该复合层的热管理装置。根据本公开的传热管理装置包括具有绝缘体衬底和至少部分地嵌在绝缘体衬底中的热导体的复合层、耦合到复合层的温度敏感部件以及耦合到复合层并且远离温度敏感部件的温度不敏感部件。温度不敏感部件在操作过程中产生热量。热导体和绝缘体衬底布置到接近温度敏感部件的目标传热区域和接近温度不敏感部件的体区域中。目标传热区域和体区域彼此有热连续性。

2014-10-29 00:00:00
包括各向异性热引导涂层的热能引导系统及其制造方法

本发明提供热能引导系统以及制造热能引导系统的方法。热能引导系统包括以及与热能源的表面热连通的各向异性热引导涂层。各向异性热引导涂层包括多个层,所述多个层包括第一层和第二层。第一层具有第一热传导率,第二层具有第二热传导率。所述多个层不均匀地布置在热能源的表面上,以便根据热能管理目标从热能源引导热能。

2014-09-24 00:00:00

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