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针对均温板高性能制造需求，采用真空扩散连接的方法焊接6063铝合金，研究了扩散焊温度、压力、时间等参数对接头显微组织与性能的影响。结果表明，最佳扩
散连接工艺参数为焊接温度550。C、焊接压力3 MPa、保温时间2 h，此时剪切强度达到71．3 MPa，界面焊合率相对较高，断口呈现韧性断裂特征
针对均温板高性能制造需求，采用真空扩散连接的方法焊接6063铝合金，研究了扩散焊温度、压力、时间等参数对接头显微组织与性能的影响。结果表明，最佳扩 散连接工艺参数为焊接温度550。C、焊接压力3 MPa、保温时间2 h，此时剪切强度达到71．3 MPa，界面焊合率相对较高，断口呈现韧性断裂特征
作者：陈旭等
来源：未知
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