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#深圳中凝科技有限公司
#王天赋
#韩荣荣
本实用新型属于电子设备技术领域,具体涉及一种用于电子设备热管理的结构。该用于电子设备热管理的结构,包括依次设置的第一基膜层、导热层、隔热保温层和第二基膜层,其中,所述隔热保温层为气凝胶薄膜层、气凝胶超薄毡层或气凝胶保温胶带层,第一基膜层的面积小于导热层的面积。本实用新型中,导热层的厚度可以做到很薄,导热层的密度小、重量小；气凝胶薄膜层、气凝胶超薄毡层和气凝胶保温胶带层的厚度可以做到很薄,结构密度小、重量小,使得用于电子设备热管理的结构的整体厚度和重量均可以控制在较小的值,从而节省空间和重量,可用于结构紧凑的电子设备等,确保电子设备的轻薄。
1.一种用于电子设备热管理的结构,其特征在于,包括依次层叠设置并连接的第一基膜层(1)、导热层(2)、隔热保温层(3)和第二基膜层(4),其中,所述隔热保温层(3)为气凝胶薄膜层、气凝胶超薄毡层或气凝胶保温胶带层,所述第一基膜层(1)的面积小于所述导热层(2)的面积。
附件：一种用于电子设备热管理的结构
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类型：实用新型
发明人：王天赋,韩荣荣
专利权人：深圳中凝科技有限公司
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