一种表面包裹相变材料薄膜的被动式热管理电子器件-散热热传专利-热传智能制造网

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本实用新型公开了一种表面包裹相变材料薄膜的被动式热管理电子器件,包括电子器件主体和包裹在所述电子器件主体表面的相变材料薄膜壳体。本实用新型通过在电子器件主体的表面包裹相变材料薄膜壳体,相变材料薄膜壳体直接赋予电子器件被动式热管理能力,得到具有全新结构的被动式热管理电子器件。该被动式热管理电子器件能够在高热流密度下有效缓解温度上升,使用寿命远超普通电子器件,具有良好的热管理性能。

1.一种表面包裹相变材料薄膜的被动式热管理电子器件,其特征在于,包括电子器件主体(1)和包裹在所述电子器件主体表面的相变材料薄膜壳体(2)；所述电子器件主体(1)为整流二极管,所述电子器件主体包括工作部件(11)、引脚(12)和固定耳(13),所述引脚(12)和固定耳(13)与所述工作部件(11)连接；所述相变材料薄膜壳体(2)包裹在所述工作部件(11)表面。

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类型：实用新型
发明人：戴家杰,陈晓斌,黄金,王婷玉,唐军
专利权人：广东工业大学

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实用新型：一种表面包裹相变材料薄膜的被动式热管理电子器件