发明公开：包含垂直集成电路的半导体组合件及其制造方法

1.一种半导体组合件,其包括：逻辑装置；存储器装置,其安装于所述逻辑装置上方且与所述逻辑装置重叠；热管理层,其安置于所述逻辑装置与所述存储器装置之间,其中所述热管理层经配置以减少所述逻辑装置与所述存储器装置之间的垂直热能传递；及垂直延伸连接器,其电耦合所述存储器装置及所述逻辑装置,其中所述垂直延伸连接器跨所述热管理层垂直延伸。