发明公开：利用固化剂的温度激活释放的热管理和/或EMI缓解材料

1.一种单件的可固化可分配的热管理和/或EMI缓解材料,其包括基质和在包覆剂内的固化剂,所述包覆剂被构造成使得：在低于预定温度的温度,所述固化剂保持隔绝在所述包覆剂内并与所述基质隔离；并且在高于所述预定温度的温度,所述固化剂能从所述包覆剂内释放以引发所述基质的固化。