发明公开：具有与暴露的金属边缘连接的导热外层的电路组件设计

1.一种电路组件,其特征在于,包括：多个金属层,每个所述金属层沿着相应的金属层的外围具有暴露的边缘；和覆盖所述电路组件外表面的导热外层,其中所述导热外层在所述相应的金属层的外围与所述多个金属层中的每个的暴露的边缘直接连接。