热传商务网-热传散热产品智能制造信息平台

发明公开:单组分固化性可分配热管理和/或EMI减轻材料

[公开日期] 2020-11-24 [公开号] CN111978735A
#天津莱尔德电子材料有限公司 #李玉琴
本发明涉及单组分固化性可分配热管理和 或EMI减轻材料。提供了包括具有如环氧基、氨基、甲基丙烯酸根、丙烯酸根、酸酐、巯基、双环庚烯基、羧酸根等反应性官能团的硅酮的单组分固化性可分配热管理和 或EMI减轻材料的示例性实施方式。

1.一种单组分固化性可分配热管理和/或EMI减轻材料,其包含具有反应性官能团的硅酮。
附件:单组分固化性可分配热管理和/或EMI减轻材料 免费下载

类型:发明公开
发明人:李玉琴
专利权人:天津莱尔德电子材料有限公司
版权与免责声明:
①请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
②来源第三方的信息,本网发布的目的在于分享交流,不做商业用途,亦不保证或承诺内容真实性等。如有侵权,请及时联系本网删除。联系方式:7391142@qq.com
阅读:171
仅展示了少部分专利;如需特定专利的全文,请联系QQ7391142,可代为检索及下载。
更多推荐