热传商务网-热传散热产品智能制造信息平台

发明公开:半导体存储装置

[公开日期] 2020-11-20 [公开号] CN111971690A
#铠侠股份有限公司 #藤本曜久 #近藤敦志 #须田肇
根据一个实施例,半导体包含第一表面和第二表面。半导体存储装置包含非易失性存储器、用以控制所述非易失性存储器的控制器和暴露于所述第一表面中的端子。所述控制器将以下各项发射到主机装置:第一数据,其指示由温度传感器测量的所述控制器的温度;第二数据,其指示所述控制器的所述温度与所述第一表面的温度之间的温度差;以及第三数据,其指示所述控制器的所述温度与所述第二表面的温度之间的温度差。

1.一种半导体存储装置,其能够放置到主机装置中且包含第一表面和放置在所述第一表面的相对侧中的第二表面,所述半导体存储装置包括:非易失性存储器;控制器,其配置成控制所述非易失性存储器;以及多个端子,其暴露于所述第一表面中,所述多个端子包含用于信号传输的多个信号端子,其中所述控制器配置成使用所述信号端子中的至少一个来将以下各项发射到所述主机装置:第一数据,其指示由温度传感器测量的所述控制器的温度;第二数据,其指示所述控制器的所述温度与所述第一表面的温度之间的温度差;以及第三数据,其指示所述控制器的所述温度与所述第二表面的温度之间的温度差。
附件:半导体存储装置 免费下载

类型:发明公开
发明人:藤本曜久,近藤敦志,须田肇
专利权人:铠侠股份有限公司
版权与免责声明:
①请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
②来源第三方的信息,本网发布的目的在于分享交流,不做商业用途,亦不保证或承诺内容真实性等。如有侵权,请及时联系本网删除。联系方式:7391142@qq.com
阅读:234
仅展示了少部分专利;如需特定专利的全文,请联系QQ7391142,可代为检索及下载。
更多推荐