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#惠州中京电子科技有限公司;珠海中京电子电路有限公司
#李清春
#胡玉春
#邱小华
#李焱程
本发明公开了通孔填孔在5G光模块热管理上的应用,包括以下步骤：对线路板进行覆铜板、下料、刷洗、干燥、网印线路抗蚀刻图形、固化检查修板、蚀刻铜、去抗蚀材料、干燥、网印阻焊、UV固化加工；然后对线路板进行通孔填孔,将电镀填通孔技术应用在5G光模块PCB上,本发明通过在光模块PCB的设计流程上引入通孔填孔技术,使得光模块PCB从上表面到下表面形成贯穿的铜导热路径,快速高效地将光模块芯片上的热量传导并散发到环境中,从而降低光模块收发激光器的工作温度,改善光色散和波长漂移,相对于传统的埋铜块与塞铜浆技术而言,极大的提高了导热系数,同时利于加工,并且可大量生产,从而极大的提升了5G光模块PCB的信赖性。
1.通孔填孔在5G光模块热管理上的应用,其特征在于,包括以下步骤：S1、对线路板进行覆铜板、下料、刷洗、干燥、网印线路抗蚀刻图形、固化检查修板、蚀刻铜、去抗蚀材料、干燥、网印阻焊、UV固化加工；S2、然后对线路板进行通孔填孔,将电镀填通孔技术应用在5G光模块PCB上,从上表面到下表面形成贯穿的铜导热路径；S3、接着对线路板进行预热冲孔及外形加工、电气测试、刷洗、干燥、预涂阻焊防氧化剂加工；S4、对线路板进行检验包装,然后成品出厂。
附件：通孔填孔在5G光模块热管理上的应用
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类型：发明公开
发明人：李清春,胡玉春,邱小华,李焱程
专利权人：惠州中京电子科技有限公司;珠海中京电子电路有限公司
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