包括经涂敷的填料的热管理和/或电磁干扰减轻材料-散热热传专利-热传智能制造网

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包括经涂敷的填料的热管理和或电磁干扰减轻材料。公开了热管理和或电磁干扰(EMI)减轻材料的示例性实施方式,热管理和或电磁干扰(EMI)减轻材料包括经涂敷的填料(例如,经涂敷的导热、导电、介电吸收和或电磁波吸收颗粒、涂敷有粘合剂的砂颗粒、其他经涂敷的功能性填料及其组合等)。例如,本文公开的热管理和或EMI减轻材料可包括热界面材料(TIM),所述热界面材料包括一个或更多个经涂敷的填料(例如,经涂敷的导热颗粒、涂敷有粘合剂的砂颗粒等),由此使TIM适于提供用于一个或更多个电池和或电池组(例如,电动车辆的电池组等)或其他装置等的热管理解决方案。

1.一种热管理和/或电磁干扰减轻材料,所述热管理和/或电磁干扰减轻材料包括填料和所述填料上的涂层,其中：所述填料包括砂；和/或所述填料具有导热、导电、介电吸收和/或电磁波吸收特性；和/或所述热管理和/或电磁干扰减轻材料是颗粒状的,具有与湿砂类似的稠度,和/或被构造成：当所述热管理和/或电磁干扰减轻材料被形成基础形状时,所述热管理和/或电磁干扰减轻材料保持该基础形状。

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类型：发明公开
发明人：贾森·L·斯特拉德,J·宋
专利权人：天津莱尔德电子材料有限公司

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发明公开：包括经涂敷的填料的热管理和/或电磁干扰减轻材料