热传商务网-热传散热产品智能制造信息平台

发明公开:一种薄型电子装置的热管理系统

[公开日期] 2020-06-05 [公开号] CN111246705A
#广州力及热管理科技有限公司 #陈振贤
一种薄型电子装置的热管理系统,用以管理电子装置元件产生的热能,其包含具有内表面的机壳、热接触于电子元件的扁型微热导管以及一片状真空隔热元件设置于机壳的内表面与扁型微热导管之间。片状真空隔热元件包含有环型的焊接材料墙、第一片状材料、第二片状材料以及支撑柱,第一片状材料与第二片状材料藉由焊接材料墙形成低于一大气压的密闭空间。本发明的热管理系统藉由机壳、扁型微热导管以及片状真空隔热元件的协同运作对于微处理器元件产生的高密度热能发挥解热、阻热、导热以及散热等功能以降低微处理器及机壳表面热点的温度。

1.一种薄型电子装置的热管理系统,用以管理一薄型电子装置的一微处理器元件产生的一热能,其特征在于包含有:一机壳,具有一内表面;一扁型微热导管,具有一吸热端以及一冷凝端,该吸热端热接触于该微处理器元件;以及一片状真空隔热元件,设置于该内表面与该扁型微热导管的该吸热端之间并热接触于该扁型微热导管的该吸热端,该片状真空隔热元件包含有环型的一焊接材料墙、一第一片状材料与相对该第一片状材料的一第二片状材料,该第一片状材料与该第二片状材料藉由环型的该焊接材料墙气密地相互焊接而形成一密闭空间,该密闭空间为低于一大气压的真空状态。
附件:一种薄型电子装置的热管理系统 免费下载

类型:发明公开
发明人:陈振贤
专利权人:广州力及热管理科技有限公司
版权与免责声明:
①请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
②来源第三方的信息,本网发布的目的在于分享交流,不做商业用途,亦不保证或承诺内容真实性等。如有侵权,请及时联系本网删除。联系方式:7391142@qq.com
阅读:381
相关信息推荐
仅展示了少部分专利;如需特定专利的全文,请联系QQ7391142,可代为检索及下载。
更多推荐