发明公开：用于热管理的超薄热交换器

1.一种用于冷却发热部件的热交换器,所述热交换器具有上表面、相对的下表面以及内部,所述上表面适于与所述发热部件热接触,所述内部限定了包含工作流体的流体室,其中,所述热交换器包括：(a)第一板,所述第一板具有内表面、外表面以及外周向密封表面,所述第一板的内表面面向所述流体室的内部,所述第一板的外表面限定所述热交换器的上表面或下表面,所述第一板的外周向密封表面在所述第一板的内表面上；以及(a)第二板,所述第二板具有内表面、外表面以及外周向密封表面,所述第二板的内表面面向所述流体室的内部,所述第二板的外表面限定所述热交换器的上表面或下表面,所述第二板的外周向密封表面在所述第二板的内表面上；其中,所述第一板和所述第二板中的每一个包括芯层和内覆层,所述芯层包括第一金属,所述内覆层包括第二金属,其中,所述内覆层沿着所述第一板和所述第二板各自的内表面设置；其中,所述第二金属的熔融温度低于所述第一金属的熔融温度,并且所述第二金属对工作流体呈惰性；其中,所述第一板和所述第二板的外周向密封表面密封地结合在一起,并且通过所述第一板和所述第二板的外周向密封表面形成焊接接头,其中,所述焊接接头包括所述第一金属和所述第二金属的合金；其中,狭窄区域定位成紧邻所述焊接接头,在所述狭窄区域中,所述第一板和所述第二板的周向密封表面通过所述第二金属的层密封地结合在一起,所述狭窄区域包括热影响区；并且所述焊接接头通过所述热影响区中的所述第二金属的层与所述流体室的外周向边缘流体隔离。