发明公开：具有包含电路元件的盖子的半导体装置组合件

1.一种半导体装置封装,其包括：半导体裸片堆叠,其位于衬底上方；所述衬底包含多个电接触件；环形下部盖子,其安置在所述衬底上方且包围所述半导体裸片堆叠,所述环形下部盖子包含耦合到所述衬底的下表面、耦合到上部盖子的上表面及其中形成开口的外表面；电路元件,其安置在所述开口中且电耦合到所述多个电接触件中的至少第一者；及所述上部盖子,其安置在所述环形下部盖子及所述半导体裸片堆叠上方。