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#R·马科克西亚
#B·R·科赫
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本公开的实施例涉及利用可变热导性热管的热管理。光子和电子集成电路可以使用可变热导性热管来冷却,可变热导性热管除了相变工作流体之外还包括不凝性气体。为了将热管与包括集成电路的子组件封装在提供散热器接触区的标准外壳中,在一些实施例中,利用蒸发器端与冷凝器端之间的热管的轴来定向热管,该轴与集成电路子组件和散热器接触区分离的方向大致垂直,并且利用合适的隔热结构,热管的外表面的一部分与散热器接触区热隔离。
1.一种热管理的光学封装,包括:光学子组件,包括光子集成电路;外壳,包围所述光学子组件,所述外壳包括散热器接触区;以及热管子组件,被设置在所述光学子组件与所述散热器接触区之间,所述热管子组件包括:具有第一端和第二端的可变热导性热管,所述热管包含工作流体和不凝性气体,所述热管的在所述第一端处的蒸发器区域与所述光子集成电路热接触,并且所述热管的在所述第二端处的冷凝器区域与所述散热器接触区热接触,所述热管至少通过所述工作流体在所述蒸发器区域中的蒸发以及所述工作流体在所述冷凝器区域中的冷凝来冷却所述光子集成电路,并且所述不凝性气体在不同程度上部分地阻止所述工作流体到达所述冷凝器区域以便调整所述热管的热导性;以及隔热结构,将所述热管的外表面部分与不包括所述冷凝器区域的区域中的所述散热器接触区隔离。
附件:利用可变热导性热管的热管理
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类型:发明公开
发明人:R·马科克西亚,B·R·科赫,T·J·施
专利权人:瞻博网络公司
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