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#开文热工科技公司
#瑞恩·约翰·路易斯
#杨荣贵
#李云城
一些实施例包括热管理平面。所述热管理平面可以包括：顶部壳体,其包括聚合物材料；顶部封装层,布置在顶部壳体上；底部壳体,其包括聚合物材料；底部封装层,布置在底部壳体上；将底部壳体与顶部壳体耦接的气密密封件；布置在底部壳体和顶部壳体之间的芯吸层；多个间隔物,其布置在顶部壳体和底部壳体之间、在真空芯内,其中,多个间隔物中的每个均具有低热导性。在一些实施例中,热管理平面的厚度小于约200微米。
1.一种热管理平面,包括：顶部壳体,其被气密密封且能够与铜结合；底部壳体,其被气密密封且能够与铜结合；以及位于所述顶部壳体和所述底部壳体之间的铜密封件,所述铜密封件通过在170℃至350℃之间的温度下、使布置在所述顶部壳体和所述底部壳体之间的多个铜纳米颗粒烧结而形成。
附件：热管理平面
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类型：发明公开
发明人：瑞恩·约翰·路易斯,杨荣贵,李云城
专利权人：开文热工科技公司
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①请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
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