发明公开：封装在翼板上的电子装置

1.一种系统,所述系统包括：系统板,所述系统板具有多个信号接口段；以及多个可互换的三维(3-D)的可扩展模块,每个所述可扩展模块包括：平面信号接口,所述平面信号接口用于并联地联接到所述系统板的多个信号接口段中的信号接口段,基板,所述基板保持所述平面信号接口,翼板,电子装置,所述电子装置封装在所述翼板上,以及柔性电路,所述柔性电路作为所述基板与所述翼板之间的柔性链接件,所述柔性电路具有用于将所述电子装置与所述平面信号接口通信地联接的信号路径,其中,至少一些所述可扩展模块具有用于可移除地联接到不同数量的信号接口段的不同数量的平面信号接口。