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发明公开:一种电子设备热管理微结构

[公开日期] 2019-06-14 [公开号] CN109890177A
#东南大学 #刘旭 #张哲恺 #董家旭 #孙小菡
本发明公开了一种电子设备热管理微结构,包括上层PCB和下层PCB,上层PCB与下层PCB叠放键合;上层PCB布设有蒸发室、冷却室以及用于气态冷却工质传输的微型流道Ⅰ,微型流道Ⅰ连通上层PCB蒸发室与冷却室;下层PCB布设蒸发室、冷却室、用于液态冷却工质传输的微型流道II以及为液态冷却工质提供驱动力的微型泵,微型流道II连通下层PCB蒸发室与冷却室,微型流道II的入口和出口分别与微型泵连接;上层PCB蒸发室与下层PCB蒸发室之间通过纳米多孔蒸发薄膜隔开,上层PCB冷却室与下层PCB冷却室之间通过半透薄膜隔开;上层PCB冷却室和下层PCB蒸发室均布设有贯通PCB的金属柱体阵列。本发明解决了现有电子设备散热技术中遇到的问题,改善了电子设备的性能和稳定性。

1.一种电子设备热管理微结构,其特征在于:包括上层PCB和下层PCB,上层PCB与下层PCB叠放键合;上层PCB布设有蒸发室、冷却室以及用于气态冷却工质传输的微型流道Ⅰ,微型流道Ⅰ连通上层PCB蒸发室与冷却室;下层PCB布设蒸发室、冷却室、用于液态冷却工质传输的微型流道II以及为液态冷却工质提供驱动力的微型泵,微型流道II连通下层PCB蒸发室与冷却室,微型流道II的入口和出口分别与微型泵连接;上层PCB蒸发室与下层PCB蒸发室之间通过纳米多孔蒸发薄膜隔开,上层PCB冷却室与下层PCB冷却室之间通过半透薄膜隔开;发热器件设置在靠近下层PCB蒸发室的位置处,散热片设置在靠近上层PCB冷却室的位置处;上层PCB冷却室和下层PCB蒸发室均布设有贯通PCB的金属柱体阵列。
附件:一种电子设备热管理微结构 免费下载

类型:发明公开
发明人:刘旭,张哲恺,董家旭,孙小菡
专利权人:东南大学
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