#哈曼国际工业有限公司
#D.贾
#V.诺沙迪
#H.加尔扎
#A.茨纳
本公开涉及电子设备和配置。在一个实施方案中,电子设备包括多个电路板和多个机箱外壳。所述多个电路板中的每个电路板由机箱外壳单独容纳。每个机箱外壳包括:前壳体和后壳体,所述前壳体和后壳体被配置成保持电路板;以及至少一个散热元件。所述多个机箱外壳被安装来提供气隙,以便在每个机箱外壳之间散热。每个机箱外壳将所保持的电路板电屏蔽。
1.一种电子设备,其包括:多个电路板;以及多个机箱外壳,其中所述多个电路板中的每个电路板由机箱外壳单独容纳,并且其中每个机箱外壳包括:前壳体和后壳体,所述前壳体和后壳体被配置成保持电路板,以及至少一个散热元件,其中所述多个机箱外壳被安装来提供气隙,以便在每个机箱外壳之间散热,并且其中每个机箱外壳将所保持的电路板电屏蔽。
附件:用于车辆的模块化电子设备和头部单元
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类型:发明公开
发明人:D.贾,V.诺沙迪,H.加尔扎,A.茨纳
专利权人:哈曼国际工业有限公司
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①请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
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