#诺基亚技术有限公司
#R·M·欧莱利
#A·阿加瓦尔
#N·M·杰
公开一种制造用于集成电路的外壳的方法,所述集成电路具有至少一个光学组件和至少一个电子组件,所述方法包括以下步骤:提供连接到所述组件中的至少一个的至少一个热接触件,以及形成与所述外壳成一体的散热器,其中所述至少一个热接触件包括适合于将热量从所述至少一个组件传输到所述散热器的导电和导热金属。还公开一种包括外壳和集成电路的封装。
1.一种制造用于集成电路的外壳的方法,所述集成电路具有至少一个光学组件和至少一个电子组件,所述方法包括以下步骤:提供连接到所述组件中的至少一个的至少一个热接触件;以及形成与所述外壳成一体的散热器,其中所述至少一个热接触件包括适合于将热量从所述至少一个组件传输到所述散热器的导电和导热金属。
附件:封装和制造包括外壳和集成电路的封装的方法
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类型:发明公开
发明人:R·M·欧莱利,A·阿加瓦尔,N·M·杰
专利权人:诺基亚技术有限公司
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①请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
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