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#太仓市同维电子有限公司
#王瑞
本发明公开了一种SOP系统集成中热管理方法,在多层堆叠芯片中设置硅通孔,并建立设有硅通孔的多层堆叠芯片热传导模型,利用matlab与ansys icepeak对仿真结果进行对比验证,进而确定硅通孔的大小与数量,本发明在SOP系统集成中利用TSV解决过热问题,通过仿真确定TSV数量和大小,实现最优热管理方案。
1.一种SOP系统集成中热管理方法,其特征在于：在多层堆叠芯片中设置硅通孔,并建立设有硅通孔的多层堆叠芯片热传导模型,利用matlab与ansys icepeak对仿真结果进行对比验证,进而确定硅通孔的大小与数量。
附件：SOP系统集成中热管理方法
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类型：发明公开
发明人：王瑞
专利权人：太仓市同维电子有限公司
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