发明公开：用于高功率密度EMI屏蔽的电子器件的热管理的系统和方法

1.一种电子模块,所述模块包括：电路板；至少一个集成电路,安装到所述电路板；至少一个电磁干扰EMI屏蔽栅,安装到所述电路板,其中,所述至少一个集成电路安装在由所述EMI屏蔽栅限定的周界内；以及散热EMI屏蔽盖,固定到所述至少一个EMI屏蔽栅上,其中,所述散热EMI屏蔽盖将所述至少一个集成电路密封在所述至少一个EMI屏蔽栅内；并且其中,所述散热EMI屏蔽盖包括与所述至少一个集成电路导热接触的弹簧加载的热界面。