发明公开：用于使用处理器中的核的热裕量的系统、方法和设备

1.一种用于估计集成芯片中的动态功率的装置,所述装置包括：测量接口,所述测量接口被配置成接收针对多个核的温度测量；功率接口,所述功率接口被配置成提供针对来自一组核的每个核的p状态；以及一个或多个处理器,所述一个或多个处理器被配置成：针对来自所述一组核的每个核：测量所述核的温度；确定可允许的热负荷；确定温度相关的泄漏；至少部分地基于活动比率、所述温度相关的泄漏以及可用的总功率来计算可用功率；至少部分地基于所述可用功率来确定p状态电压；并且选择针对所述核的所述p状态。