一种具有多层次封装结构的定形相变材料及其制备方法-散热热传专利-热传智能制造网

#中国科学院山西煤炭化学研究所 #陶则超 #郭全贵 #王宏宝 #李香粉 #刘占军

一种具有多层次封装结构的定形相变材料的质量百分比组成为：相变材料38 70%,第一级封装多孔石墨5 20%,第二级封装热塑性聚合物20 50%。是以相变物质、多孔石墨、热塑性聚合物为材料,通过多孔石墨对相变物质进行第一级封装,热塑性聚合物在熔融共混的过程中对相变物质进行第二级封装,经过两次封装得到的。本发明具有同时具备良好的导热系数、相变潜热及力学性能的优点。

一种具有多层次封装结构的定形相变材料,其特征在于质量百分比组成为：相变材料38#70%,第一级封装多孔石墨5#20%,第二级封装热塑性聚合物20#50%。

附件：一种具有多层次封装结构的定形相变材料及其制备方法免费下载

立即下载

类型：发明公开
发明人：陶则超,郭全贵,王宏宝,李香粉,刘占军
专利权人：中国科学院山西煤炭化学研究所

版权与免责声明：
①请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
②来源第三方的信息，本网发布的目的在于分享交流，不做商业用途，亦不保证或承诺内容真实性等。如有侵权，请及时联系本网删除。联系方式：7391142@qq.com

发明公开：一种具有多层次封装结构的定形相变材料及其制备方法